文 | 科技君 海思麒麟芯片不会一直“绝版”，华为公布“芯片制造”专利！ 论芯片设计能力，在国内一众科技公司中，华为绝对可以排在前列。无论是手机芯片、服务器芯片、通信芯片还是路由器芯片，华为都实现了自主研发设计，可以算得上是国内仅有的，在芯片层面实现大部分自主的民营科技公司。 当然了，华为也有不足，那就是缺乏芯片制造能力，当然这也是没有办法的事，芯片制造的难度并不输芯片设计，甚至犹有过之，以华为一企之力，是很难兼顾到的。
事实上，即便是高通、苹果这样的全球一流科技公司，也做不到芯片设计、制造同步，它们所设计的芯片，也跟华为一样，是交由台积电代工生产。 所不同的是，因为华为是中企，而台积电在芯片制造技术方面又用到了美国技术，这就使得在禁令之下，华为设计的海思麒麟芯片无法再交给台积电代工。 在过去一年，因为芯片无法再交由台积电代工，而其他有能力帮助华为代工芯片的企业，几乎也都用到了美国技术，这此背景下，华为自研的海思芯片，陷入绝版命运。
数据显示，因为芯片生产受阻，华为海思芯片在大陆市场的份额已经从去年一季度的13.8%降低至2.5%，海思也不再是中国大陆市场份额前三的芯片公司。芯片生产问题，严重制约了华为的发展，而为了解决芯片制造问题，华为选择另辟蹊径。 此前，华为高层就曾表示：考虑到国内芯片制造设备、材料等方面与国际主流水准仍存在差距，海思决定从芯片制造的方法上着手，当前华为已经探索出芯片堆叠技术，利用该技术，可以使不那么先进的制程芯片获得与先进芯片制程相似的体验。 就比如，通过芯片堆叠技术，14nm制程的芯片将能拥有类似7nm制程芯片的性能，7nm制程芯片也可以通过堆叠技术，获得类似5nm制程甚至是更先进一层级的芯片性能。
从描述来看，芯片堆叠技术无疑是最符合我国国情的，因为在芯片制造设备及材料上，我国相对落后，如果能够通过堆叠换性能，弥补技术材料差距，那对我国科技产业的发展，将起到巨大的帮助。 不过话又说回来了，这芯片堆叠技术何时能够得到应用呢？需不需要耗费漫长的时间呢？似乎是为了证明芯片堆叠技术并不是空中楼阁，在5月6日，华为公布“芯片制造”专利，该芯片制造专利，主要用于芯片堆叠封装结构及封装方法，可解决多个副芯片堆叠单元可靠的键合在同一主芯片堆叠单元上的问题。
在对外界释放芯片堆叠技术这一信号不久，华为就公布了相关制造专利，由此可见华为是有备而来。而若是结合华为余承东的发言，此前余承东曾在接受媒体采访时表示：华为手机供应链问题已经基本解决。 这么来分析的话，华为芯片堆叠技术应该已经趋于成熟，因为卡住华为手机供应链的，就是芯片，而余承东既然敢说华为手机供应链问题基本解决，则证明在芯片堆叠技术的应用上，华为已经有充足的把握。
总体来看，华为手机业务的颓势应该是暂时的，海思麒麟芯片不会一直处于绝版命运，或许就在这一两年内，我们就能看到使用芯片堆叠技术的海思麒麟芯片，届时华为手机业务部门也将重新恢复运转。 更关键的是，当前华为鸿蒙系统已经取得巨大成功，如果芯片问题成功解决，那华为将能实现系统、芯片双独立，成为继苹果后，全球第二家实现芯片、系统双独立的手机品牌。未来可期！

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