文 | 科技君 开拓新领域，华为公布两项特殊芯片专利，传统芯片或退出历史舞台！ 在传统芯片领域，美国的霸主地位太稳固了，其他国家很难在传统芯片这块完成对美国的反超。而对正在被美国针对的华为来说，要想实现在芯片领域的破局，就必须要开拓新的领域，只有这样才有希望在芯片领域打破美国系统性的封锁。 事实上，华为也确实是这么做的，最近一段时间，华为公布两项特殊芯片专利。第一项专利是芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备专利，通过专利描述我们可以发现，芯片堆叠专利能够做到在一定程度上打破美国在先进制程芯片领域的垄断。
都知道，因为起步时间较晚，我国在芯片制造领域的实力相对来说较为薄弱，目前我国最厉害的芯片代工企业中芯国际，仅能制造14nm以上的芯片，反观台积电、三星等国际芯片代工企业，已经可以制造5nm乃至更先进的3nm芯片。 在先进制程芯片方面的落后，决定了我国很难通过传统的芯片制造方法去制造先进芯片，而在这个时候，华为主导的芯片堆叠技术，就有了用武之地。通过芯片堆叠技术，即便是只借助14nm制程工艺，我国也能制造出性能不输7nm制程的芯片，这在一定程度上，可以有效弥补我国在芯片制造领域的不足，而华为也能够在一定程度上打破美国在先进制程芯片领域的封锁。
毫无疑问，华为公布的芯片堆叠技术专利，有着极其重要的战略意义，是极其重大的芯片技术突破。 而除了芯片堆叠技术专利外，在6月12日，华为又公布了一项特殊的芯片专利，量子芯片专利。从专利描述内容来看，华为此次公布的量子芯片专利，将有助于降低芯片制造难度并提升量子芯片的制造良率，同样是一次重大的技术突破。
需要注意的是，量子芯片与传统的芯片有着较大的区别，可以算是一个全新的芯片领域。援引一些业内专家的说法：一旦量子芯片能够实现商用，那将革了传统硅基芯片的命，光刻机的重要性也会被无限削弱。也就是说，如果量子芯片最终得到商用，那传统的芯片或将退出历史舞台。 华为发力量子芯片及芯片堆叠方面的技术专利，充分展示了华为意图打破美国芯片系统性封锁的决心。而若是在新开拓的芯片领域，华为能够取得主导地位，那我国在芯片领域的落后处境，将彻底被逆转。 总体来看，在解决芯片问题上，华为是十分卖力的，也是在极尽全力地寻找解决芯片封锁的办法，这点还是值得鼓励的。毕竟说到底，中国科技产业能否真正崛起，能否真正做到不受制于人，重点还是在解决芯片这类高精尖技术领域上。
而身为中国人，对于华为正在做的事，我们必须给予肯定，同时我们也希望，国内能出现越来越多的华为，我们心里很清楚，仅靠华为一家之力，是很难彻底解决我国芯片的短板的，这需要国内企业的共同努力，也只有这样，美国的封锁才能最终被打破。 文章最后，也是衷心祝愿华为能够尽早走出烈火，实现涅槃重生，变得更加强大。华为加油吧！

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